2018年9月10日(月)、11日(火)   
熱設計なんでも相談室  
~ 速習!熱設計完全制覇 伝熱メカニズムから熱設計手順まで網羅 ~

 第47回のオープンセミナーは、国峰尚樹の新刊本「エレクトロニクスのための熱設計完全制覇」の出版に合わせ、内容を刷新しました。好評を頂いております本書籍は、伝熱の基礎から熱設計の実践方法までを詳細に解説しており、はじめて「熱設計のやり方」を説明した実用的な手順書といえます。セミナーはこの書籍の流れに従って編成しております。多忙な設計者のために短時間で内容を解説し、すぐに実践に使えるカリキュラムとしました。
 第1日目は、書籍の第1章~第5章の内容を中心に伝熱メカニズムと温度予測、数値計算方法。温度測定や熱計測
熱抵抗を基軸とした熱設計プロセスの考え方など、はじめて熱設計に取り組まれる方を対象に詳しく説明を行います。
 第2日目は、第6章~第12章の内容を中心としたより実践向きの内容としました。製品の冷却方式により、自然空冷、強制空冷、密閉、通風、屋外設置機器と分けて解説を行ったあと基板、ヒートシンクの熱設計手法、設計対象物ごとに説明します。最後に製品熱設計の仕様確認からシミュレーションによる設計検証まで一連の手順を説明します。

 2日ともThermocalcやNodalnetを使った実習を行います。
 尚、書籍をお持ちでない方には当日20%引きで販売致します(事前申し込み必要)。

 両日コースともThermocalc 2018新バージョン(永久ライセンス) Nodalnetのフルバージョン(永久ライセンス)、およびThermocalc熱設計事例集も配布します。また、テキストはPDFデータにて事前配布します。 皆様のご参加を心よりお待ちしております。
※ 本講習は、熱計算ソフトを実際に操作しながら行ないますので、パソコンをご持参ください。
  提供ソフトウェアは  USBドングルキー版(USB 1個セミナー当日配布) またはノードロック版(PC固定で2台まで事前申請) となります。
※ USBはエクセルファイルのコピーやファイルの起動が出来る事を事前確認して下さい。 USBへの書込みは禁止になっていても大丈夫です。
※ パソコンの動作環境 ⇒ OSはWindowsVista以上の日本語OS、Excel2007以上がインストールされて、VBAが動作すること。
※ 本セミナーにてパソコンの貸出しはしておりません。

日 時
Aコース:速習! 伝熱のメカニズムと熱計算 完全制覇!
        
~ 「熱抵抗」を軸にした上流設計をマスターしよう ~
      2018年9月10日(月) 10:00~16:45(昼休み12:00~12:45)


Bコース:速習! 製品開発の上流熱設計 完全制覇!
        
~ 上流熱設計の実践方法をマスターしよう
      2018年9月11日(火) 10:00~16:45(昼休み12:00~12:45)
会 場
  連合会館 5階502会議室
〒101-0062 東京都千代田区神田駿河台3-2-11
  ℡:03-3253-1771(代)
・JR  中央線・総武線 「御茶ノ水駅」聖橋出口より徒歩5分
・地下鉄 東京メトロ千代田線「新御茶ノ水駅」B3出口より徒歩0分
     東京メトロ丸の内線「淡路町駅」地下道を通り千代田線方面へ
             徒歩5分のB3出口へ
     都営地下鉄新宿線「小川町駅」地下道を通り千代田線方面へ
             徒歩3分のB3出口へ
詳しくは、http://rengokaikan.jp/access/index.html をご覧下さい。
対 象
  機構・回路・基板設計などの実務設計者、解析シミュレーション担当者、品質保証担当者など
定 員
  各コース30名(定員に達し次第締め切らせていただきます)
 受講料   各コースとも昼食・ソフトウェア付き             (消費税8%込)
分 類
Aコース(9月10日)
速習! 伝熱のメカニズムと熱計算
Bコース(9月11日)
速習! 製品開発の上流設計
A・Bコース(9月10日,11日)
速習! 伝熱のメカニズムと熱計算
速習! 製品開発の上流設計


USBドングルキー版 83,160円 83,160円 100,440円
ノードロック版(PC固定) 83,160円 83,160円 100,440円


USBドングルキー版 74,520円 74,520円 89,640円
ノードロック版(PC固定) 74,520円 74,520円 89,640円

 内 容
 

Aコース: 速習!伝熱のメカニズムと熱計算 完全制覇!
 
~「熱抵抗」を軸にした上流熱設計をマスターしよう ~

Bコース: 速習!製品開発の上流設計 完全制覇!
 
~上流熱設計の実践方法をマスターしよう ~

1.実装技術の進展と冷却技術の変遷

2.発熱の原因と熱による不具合

  ・熱になる割合 ・発熱の予測/計測 ・熱暴走 ・寿命

3.伝熱のメカニズムと放熱促進 
  ・固体内は熱伝導 ~金属と樹脂の熱移動の違い~
  ・表面からは空気の熱伝導と移動の複合現象「対流」
  ・熱放射による物体間の熱交換  ・色と放射率 
  ・通風口による換気  ・水冷による熱輸送
  ・熱源を筺体に接触させて熱を逃がす
  ・温まりにくいものを使って温度上昇を抑える

4.熱設計に使用する計算式 【Excel演習】
  ・熱移動を1つにまとめる「熱のオームの法則」
  ・熱伝導  一次元定常熱伝導/等価熱伝導率/接触/拡大
  ・対流の計算で使用する式  物体の周りと管内流
  ・熱放射の基礎式と電子機器向けの式への変換
  ・筐体熱設計に不可欠な「物質移動による熱輸送の式」

5.通風抵抗とファン動作点の計算式
  ・圧損係数と通風抵抗の求め方
  ・流体抵抗の合成とファン動作点の算出

6.熱設計の手法とツール 【演習】
  ・電子機器用の簡易計算式やグラフの利用
  ・熱回路網法  ・熱流体解析ソフト

7.「熱抵抗」  熱設計要件から冷却機構を作り出す
  ・なぜ熱抵抗を使うか
  ・「目標熱抵抗」と「対策熱抵抗」を対比して考える
  ・骨太の熱抵抗で放熱経路を構造化する
  ・熱抵抗モデルで機器の放熱ルートを決める
  ・パラメータから熱対策をリストアップする

8.温度管理と熱計測
  ・「部品温度」とはどこか?
  ・ジャンクションと周囲空気は「測れない温度」
  ・半導体部品で定義される熱抵抗・熱パラメータ
  ・広がり始めた端子部温度規定
  ・熱電対による温度測定で生じる誤差とその抑制
  ・電気・光・電磁波の影響を防ぐには
  ・サーモグラフィーによる温度測定誤差
  ・サーモの放射率と分解能
  ・その他温度測定 抵抗法、Kファクタを用いる方法
  ・熱抵抗の測定 ASTM D5470  T3Ster
  ・熱流量と流体の計測
1.自然空冷機器の熱設計の常套手段
  ・通風機器の通風口設計法 ・排気口と吸気口
  ・通風口面積の決め方 ・発熱中心と煙突効果【Excel演習】

2.自然空冷密閉機器
  ・内部空間のある密閉機器の設計
  ・アルミの筐体より樹脂の筐体が冷える
  ・内部に空間がない密閉筐体の設計
  ・密閉機器では「熱伝導のリレー」で熱を運ぶ

3.屋外で使用する機器
  ・日射受熱と温度上昇の見積/日射対策、防寒と結露 

4.強制空冷機器の熱設計
  ・換気扇と扇風機 ・ファン基本特性と通風抵抗
  ・ファンの並列・直列運転・回転数増加
  ・ファン最大出力点と騒音 ・排気と吸気の流れの違い
  ・障害物の影響 ・乱流効果の利用
  ・強制空冷機器では通風口は狭すぎず広すぎず
  ・ファンの取り付けはPULL 型かPUSH 型か?
  ・強制空冷機器の設計手順 【Excel計算演習】
  ・ファンによる吹付冷却のポイント ・防塵対策

5.部品と基板の熱設計
  ・基板を俯瞰した熱設計 高熱伝導基板は熱流束の管理
  ・低熱伝導基板は部品レイアウトの管理
  ・目標熱抵抗と単体熱抵抗 ~危険部品の判別~
  ・「基板で冷やせる部品」と「基板では冷やせない部品」
  ・筐体への放熱 【Excel演習】
  ・配線パターンやケーブルのジュール発熱

6.放熱材料の上手な使い方
  ・TIMの種類と活用法 ・サーマルグリース
  ・熱伝導シート ・PCM ・ゲル ・その他
  ・ヒートスプレッダ ・グラファイトシート
  ・高放射シート ・断熱材と蓄熱材

7.ヒートシンク活用術
  ・ヒートシンクの3 つの熱抵抗とその計算法
  ・自然空冷ヒートシンクの選定・設計の手順
  ・知っておくべきヒートシンクの常識
  ・ヒートシンクの選定・設計手順
  ・ヒートシンクの過渡熱応答  【Excel設計例】

8.熱設計プロセス事例
  ・密閉機器の熱設計 ・自然空冷通風機器の熱設計
  ・強制空冷機器の熱設計
 講 師
  国峯尚樹 (くにみねなおき)
 沖電気工業株式会社にて電子交換機の放熱機構の開発に従事した後パソコン・ミニコン・プリンタ・FDDなどの熱設計に携わる。その後CAD/CAM/CAEシステム、熱流体シミュレーションシステムの開発、PDM構築などを手がける。
 現在は株式会社サーマルデザインラボの代表取締役として製造業の熱設計コンサルテーションやプロセス改革、セミナー講師、ソフト開発、各種委員会など、熱対策設計を広く啓蒙・支援している。著書は『電子機器の熱流体解析入門(編著)』、『熱設計完全入門』、『トラブルをさけるための電子機器の熱対策設計』、『熱対策計算とシミュレーション技術』、『プリント基板技術読本(共著)』、『トコトンやさしい熱設計の本(共著)』、『熱設計と数値シミュレーション』など多数。

 パンフレットはこちらから
     パンフレット (PDF形式 1068KB)をご覧下さい。
 
 お申込みはこちら
★お申込み方法は2通りあります
 1.以下の「受講申込書」をダウンロードし、必要事項をご記入のうえ、『メール添付』にて送信する方法。
     受講申込書 (Excel形式 18KB)
  e-mail seminar@thermo-clinic.com あて
 
 2.熱設計なんでも相談室の「会員ページ」よりセミナーお申込みフォームを使用する方法。
       会員ページは、こちら からログインできます。
 ※いづれの方法も受付メールをお送りしますのでご確認ください
 
 ★申込み期限:9月4日(火) 
 ★お支払方法:
  ○受講料は、9月5日(水)までに下記銀行口座までお振込み下さい。
        *会社都合でお振込みが遅れる場合は、別途相談に応じます。
        *恐れ入りますが振込手数料は、お申込者にてご負担下さい。
  ○みずほ銀行 高崎支店 普通 1119081 株式会社サーマルデザインラボ(カブシキガイシャサーマルデザインラボ)
    銀行発行の振込受領書をもちまして領収書にかえさせていただきます。
 ★受講証
  ご入金確認後、受講証をメール添付にてお送りします。受講証は印刷のうえ、当日受付にご提示下さい。
 
 キャンセル規定
受講を希望される方のご都合が悪い場合は、代理の方がご出席下さい。なお代理の方もご都合がつかない場合は、開催日1ヶ月前から2日前までにご連絡いただいた場合は受講料の70%を、開催前日および当日にご連絡いただいた場合は受講料の100%をキャンセル料として申し受けさせていただきます。あらかじめご了承下さい。
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★お問合せは
 「熱設計なんでも相談室 オープンセミナー」 担当 木村まで
 ㈱サーマルデザインラボ セミナー事務局専用 TEL/FAX:027-237-3880
 e-mail seminar@thermo-clinic.com   URL http://www.thermo-clinic.com/
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