2019年12月16日(月)、17日(火)   
熱設計なんでも相談室  
~ ファンレス機器熱対策のツボ / 冷却デバイス活用のコツ とっておき50選 ~

 第52回オープンセミナーでは満員御礼を頂いた第50回、第51回セミナーの内容をバージョンアップし、放熱構造や熱対策手法の異なる2つのタイプの電子機器を2日間に分けて詳説します。
 1日目は、ファンレス機器熱対策のツボ」 とし、熱伝導による熱拡散型対策について基礎から実務応用まで広く解説を行います。この冷却方法では複数の放熱ルートを活用するため、熱伝導や放射のメカニズムの理解と対常套手段の実施が必要になります。TIMの選定方法や実施例、失敗例、ヒートスプレッダの活用法などについても紹介します。
 第2日目は、冷却デバイス活用のコツ」 と題し、流体移動型冷却のノウハウを解説します。空冷ファン、ヒートシンク、ヒートパイプ、熱電素子などの選定・設計手順、通風口設計ルール、さらに厳しい環境にさらされる屋外設置型機器の熱対策法についても解説致します。
 両日コースともThermocalc 2018新バージョン(永久ライセンス) Nodalnetのフルバージョン(永久ライセンス)、およびThermocalc熱設計事例集も配布します。また、テキストはPDFデータにて事前に配布します。
 皆様のご参加を心よりお待ちしております。
※ 本講習は、熱計算ソフトを実際に操作しながら行ないますので、パソコンをご持参ください。
  提供ソフトウェアは  USBドングルキー版(USB 1個セミナー当日配布) またはノードロック版(PC固定で2台まで事前申請) となります。
※ USBドングルキー版で申込みの場合、セミナー当日利用のパソコンは、USBがご利用できることを事前にご確認ください。
  USBへの書込みは禁止になっていても大丈夫です。
※ USBはエクセルファイルのコピーやファイルの起動が出来る事を事前確認して下さい。
※ パソコンの動作環境 ⇒ OSはWindowsVista以上の日本語OS、Excel2007以上がインストールされて、VBAが動作すること。
※ 本セミナーにてパソコンの貸出しはしておりません。

日 時
Aコース: ファンレス機器熱対策のツボ とっておき50選
        
~ 高熱密度実装を実現するローコストな自然空冷 ~
      2019年12月16日(月) 10:00~16:45(昼休み12:00~12:45)


Bコース: 冷却デバイス活用のコツ とっておき50
        
~ 流体を活用したハイパーフォーマンスな放熱機構 ~
      2019年12月17日(火) 10:00~16:45(昼休み12:00~12:45)
会 場
  連合会館 5階502会議室
〒101-0062 東京都千代田区神田駿河台3-2-11
  ℡:03-3253-1771(代)
・JR  中央線・総武線 「御茶ノ水駅」聖橋出口より徒歩5分
・地下鉄 東京メトロ千代田線「新御茶ノ水駅」B3出口より徒歩0分
     東京メトロ丸の内線「淡路町駅」地下道を通り千代田線方面へ
             徒歩5分のB3出口へ
     都営地下鉄新宿線「小川町駅」地下道を通り千代田線方面へ
             徒歩3分のB3出口へ
詳しくは、http://rengokaikan.jp/access/index.html をご覧下さい。
対 象
  機構・回路・基板設計などの実務設計者、解析シミュレーション担当者、品質保証担当者など
定 員
  各コース30名(定員に達し次第締め切らせていただきます)
 受講料   各コースとも昼食・ソフトウェア付き             (消費税8%込)
分 類
Aコース(12月16日)
ファンレス機器 熱対策のツボ
とっておき50選

Bコース(12月17日)
冷却デバイス活用のコツ
とっておき50選
A・Bコース(12月16日-17日)
ファンレス機器 熱対策のツボ/
冷却デバイス活用のコツ
とっておき50選


USBドングルキー版 84,770円 84,770円 102,300円
ノードロック版(PC固定) 84,770円 84,770円 102,300円


USBドングルキー版 75,800円 75,800円 89,800円
ノードロック版(PC固定) 75,800円 75,800円 89,800円

 内 容
 

Aコース: ファンレス機器 熱対策のツボ とっておき50選
   ~ 高熱密度実装を実現するローコストな自然空冷 ~

Bコース: 冷却デバイス活用のコツ とっておき50選
   ~ 流体を活用したハイパーフォーマンスな放熱機構 ~

1.機器放熱のイメージをつかもう  ※内容は抜粋です
 ・電子機器の放熱パターンは2つ
 ・機器の放熱ルートと伝熱メカニズムを理解する
 ・電力密度・発熱集中度・自由空間比率で冷却方式が決まる
 ・伝導・対流・放射の役割分担を意識する
 ・基礎式に出てくるパラメータからすべての対策を導く

2.熱伝導のメカニズムと熱伝導による熱対策
 ・熱伝導性能を増すのは3つのパラメータのみ
 ・熱伝導率は測り方や製造法で異なる
 ・異方性等価熱伝導率の計算と基板の放熱性能
 ・熱伝導を使ったパワエレ対策事例

3.接触熱抵抗の低減
 ・接触熱抵抗の測定方法と予測式の原理
 ・接触熱抵抗予測式の活用 ~そのままでは合わない
 ・「高熱伝導率」が「低熱抵抗」ではない
 ・各種分野のTIM活用事例と失敗事例
 ・新しいTIM ~ギャップフィラーとプリペーストデバイス
 ・筐体放熱でできるホットスポットを解消する方法

4.自然対流メカニズムと熱伝達促進
 ・温度境界層が放熱を悪くする
 ・熱源を小分けにする熱伝達率増大策
 ・熱源やヒートシンクの形状・姿勢と放熱能力
 ・千鳥配置で境界層の干渉を避ける対策
 ・最適フィン枚数は境界層厚みで決まる
 ・自然空冷フィンパラメータの設定順序

5.熱放射(輻射)のメカニズムと伝熱促
 ・黒く塗っても熱放射は増えない/やすり掛けで温度は下がる
 ・筐体内側の塗装で部品温度を下げる方法
 ・高放射塗料/高放射鋼板の使い方
 ・樹脂筐体とアルミ筐体では圧倒的に樹脂筺体が冷える?

6.基板や部品の熱対策の立て方
 ・これだけで圧倒的な改善ができる! 基板熱設計初歩
 ・熱源分散と熱拡散  ・部品危険度による対策仕分け
 ・Thermocalcを使った部品仕分け方法と事例

7.放熱器(ヒートシンク)活用術
 ・ヒートシンクの熱抵抗は3つ ・設計手順は4ステップ
 ・知っておくべきヒートシンクの常識

8.Thermocalcを使った熱設計の流れ(ECUを例に)
  ・成立性検証・対策方針立案・部品仕分け・具体策・CAE検証
【付録】 伝熱の数値計算方法 Nodalnetの使用
1.流体移動で熱を運ぶ  ※内容は抜粋です
 ・モノが動けば熱も動く  物質移動に伴う熱流
 ・通風口(通風換気)は表面対流の50倍の放熱能力を持つ
 ・強制空冷の冷却方式の分類と選定

2.自然空冷機器での換気促進
 ・通風口面積の決め方 ・換気風量を損ねないスリット形状
 ・吸気口と排気口のバランスの考え方と対策

3.冷却ファンの特性を知っておこう
 ・比速度でファンを使い分ける 
 ・ファンはスイートスポットで使う  ・ファンは障害物に弱い
 ・ブレード先端の風速が速く、旋回流になる
 ・ファンの相似則と騒音対策アプローチ方法
 ・効率的強制空冷の構造例 (事例に学ぶ

4.空気が流れやすい筐体を設計しよう
 ・機器の通風抵抗を見積り、抵抗の原因を分析する
 ・機器の通風抵抗の大半が吸排気口の抵抗
 ・機器通風抵抗の概算手法 ・障害物の影響
 ・流路に絞りを設けて風速を増大させる
 ・やってはいけない防塵フィルタの使い方

5.強制空冷機器での設計ポイント
 ・強制空冷機器の熱設計の流れ ・換気扇と扇風機
 ・必要風量を見積もり、実現手段を考える
 ・扇風機では大型ファンに替えても冷えない
 ・4つの流路設計パターンとそのメリットデメリット
 ・ファンのPUSHかPULLかは製品要求で決める
 ・ファン実効風量70%以上を確保する策
 ・吸気口を使った衝突冷却  ・最適吸気口面積の選び方
 ・流路のバイパスカット対策

6.配線ジュール発熱対策
 ・配線温度の予測法
 ・表皮効果  ・温度低減対策 演習

7.屋外設置機器の熱対策
 ・日射量計算と日射対策の基本(3つの対策しかない)
 ・Thermocalcによる日よけシミュレーション

8.冷却デバイスの活用(ヒートパイプとTEC)
 ・ヒートパイプの原理と使い方、熱対策のポイント/加工制限
 ・ペルチェ素子の動作特性と使用上の注意(電流・熱応力)

9.温度管理と熱計測
 ・熱電対の種類と付け方による計測誤差は30%以上!
 ・サーモグラフィーの誤差抑制策、解像度測定方法

【付録】 強制空冷インバータ設計手順 水冷機器の設計事例
 講 師
  国峯尚樹 (くにみねなおき)
 沖電気工業株式会社にて電子交換機の放熱機構の開発に従事した後パソコン・ミニコン・プリンタ・FDDなどの熱設計に携わる。その後CAD/CAM/CAEシステム、熱流体シミュレーションシステムの開発、PDM構築などを手がける。
 現在は株式会社サーマルデザインラボの代表取締役として製造業の熱設計コンサルテーションやプロセス改革、セミナー講師、ソフト開発、各種委員会など、熱対策設計を広く啓蒙・支援している。著書は『電子機器の熱流体解析入門(編著)』、『熱設計完全入門』、『トラブルをさけるための電子機器の熱対策設計』、『熱対策計算とシミュレーション技術』、『プリント基板技術読本(共著)』、『トコトンやさしい熱設計の本(共著)』、『熱設計と数値シミュレーション』、『エレクトロニクスのための熱設計完全制覇』など多数。

 パンフレットはこちらから
     パンフレット (PDF形式 1068KB)をご覧下さい。
 
 お申込みはこちら
★お申込み方法は2通りあります
 1.以下の「受講申込書」をダウンロードし、必要事項をご記入のうえ、『メール添付』にて送信する方法。
     受講申込書 (Excel形式 18KB)
  e-mail seminar@thermo-clinic.com あて
 
 2.熱設計なんでも相談室の「会員ページ」よりセミナーお申込みフォームを使用する方法。
       会員ページは、こちら からログインできます。(会員でないとい方は会員登録をお願いします。)
 ※いづれの方法も受付メールをお送りしますのでご確認ください。
 
 ★申込み期限:12月9日(月) 
 ★お支払方法:
  ○受講料は、12月10日(火)までに下記銀行口座までお振込み下さい。
        *会社都合でお振込みが遅れる場合は、別途相談に応じます。
        *恐れ入りますが振込手数料は、お申込者にてご負担下さい。
  ○みずほ銀行 高崎支店 普通 1119081 株式会社サーマルデザインラボ(カブシキガイシャサーマルデザインラボ)
    銀行発行の振込受領書をもちまして領収書にかえさせていただきます。
 ★受講証
  ご入金確認後、受講証をメール添付にてお送りします。受講証は印刷のうえ、当日受付にご提示下さい。
 
 キャンセル規定
受講を希望される方のご都合が悪い場合は、代理の方がご出席下さい。なお代理の方もご都合がつかない場合は、規定により以下のキャンセル料金が発生しますので、あらかじめご了承願います。
  ・セミナー教材の受領前 ・・・ キャンセル料金は発生しません。
  ・セミナー教材の受領後 ・・・ 受講料金の70%のキャンセル料金を請求させていただきます。
受領後とは、申込み時のメールに教材を送付した直後になります。送付はセミナー実施日の3~5日前になります。(土曜・日曜・休日は含まず)
なお、セミナー教材は、予備テキストと当日利用の本テキストがございます。いずれもPDFファイルとなります。ファイルサイズが大きくなった場合は。受講者様によるダウンロードとさせて頂く場合がございます。
 個人情報の取り扱い
弊社では個人情報の保護に努めております。ご記入の個人情報は、事務連絡や案内にのみ使用いたします。

★お問合せ、お申込みはメールにてお願いします。
  「熱設計なんでも相談室 オープンセミナー」 担当 木村
 ㈱サーマルデザインラボ セミナー事務局専用 TEL/FAX:027-237-3880
 e-mail seminar@thermo-clinic.com   URL http://www.thermo-clinic.com/
※最小催行人数に満たない場合等、事情により中止になる場合がございますがご了承下さい。
Copyright (C) Thermal Design Laboratory Co.,Ltd. All rights reserved.