2017年12月4日(月)、5日(火)   
熱設計なんでも相談室  
~ シミュレーションを活用した温度予測と熱計測、Thermocalcを使った上流熱設計の実践 ~

 第44回のオープンセミナーは、熱設計の基盤技術である温度予測と熱計測手法、そして熱設計の実施方法と具体的手順をテーマにカリキュラムを刷新しました熱設計は温度予測と計測という重要な2つの要素技術を基盤としています。しかし「シミュレーションと実測が合わない」といった声は収まることがありません。その背景には、「シミュレーション結果は解析者によって異なる」という本質的な問題と、正しいと思われがちな温度測定結果も「測定方法で大きくばらつく」ことがあります。また、正しく予測・計測できても正しく熱設計はできません。熱設計にはロジックに基づく手順化と最適策を導きだすための引き出し(定石知識)が必要です。 こうした状況を踏まえ、第44回熱設計なんでも相談室オープンセミナーは、ツールの活用とプロセスの理解そして熱設計スキル(知識)の獲得を目的としてカリキュラムとしました。
 1日目は、「シミュレーションを活用した温度予測と熱計測」と題し、伝熱工学の基礎知識からシミュレーション(熱流体解析・熱回路網法解析)におけるモデル化ルール、誤差の少ない温度計測や熱特性評価方法について解説します。
 2日目は、「Thermocalcを使った上流熱設計の実践」と題し、Thermocalcを使ったさまざまな電子機器の構想設計事例(演習)と設計の流れに沿った熱対策ルールについて解説します。

両日コースともThermocalc(2016永久ライセンス)Nodalnetのフルバージョン(永久ライセンス)を配布します。
また、紙テキストを廃止し、
テキストもPDFデータにて事前配布します。
皆様のご参加を心よりお待ちしております。

※ 本講習は、熱計算ソフトを実際に操作しながら行ないますので、パソコンをご持参ください。
  提供ソフトウェアは  USBドングルキー版(USB 1個セミナー当日配布) またはノードロック版(PC固定で2台まで事前申請) となります。
※ USBはエクセルファイルのコピーやファイルの起動が出来る事を事前確認して下さい。 USBへの書込みは禁止になっていても大丈夫です。
※ パソコンの動作環境 ⇒ OSはWindowsVista以上の日本語OS、Excel2007以上がインストールされて、VBAが動作すること。
※ 本セミナーにてパソコンの貸出しはしておりません。

日 時
Aコース:シミュレーションを活用した温度予測と熱計測
        
~ ExcelとCAEを使いこなして手戻りレスを目指せ ~
      2017年12月4日(月) 10:00~16:45(昼休み12:00~12:45)


Bコース:Thermocalcを使った上流熱設計の実践
        
~ 熱設計の手順化と対策の共通化で熱を制する
      2017年12月5日(火) 10:00~16:45(昼休み12:00~12:45)
会 場
  連合会館 5階502会議室
〒101-0062 東京都千代田区神田駿河台3-2-11
  ℡:03-3253-1771(代)
・JR  中央線・総武線 「御茶ノ水駅」聖橋出口より徒歩5分
・地下鉄 東京メトロ千代田線「新御茶ノ水駅」B3出口より徒歩0分
     東京メトロ丸の内線「淡路町駅」地下道を通り千代田線方面へ
             徒歩5分のB3出口へ
     都営地下鉄新宿線「小川町駅」地下道を通り千代田線方面へ
             徒歩3分のB3出口へ
詳しくは、http://rengokaikan.jp/access/index.html をご覧下さい。
対 象
  機構・回路・基板設計などの実務設計者、解析シミュレーション担当者、品質保証担当者など
定 員
  各コース30名(定員に達し次第締め切らせていただきます)
 受講料   各コースとも昼食・ソフトウェア付き             (消費税8%込)
分 類
Aコース(12月4日)
シミュレーションを活用した温度予測と熱計測
Bコース(12月5日)
Thermocalcを使った上流熱設計の実践
A・Bコース(12月4日,5日)
シミュレーションを活用した温度予測と熱計測
Thermocalcを使った上流熱設計の実践


USBドングルキー版 83,160円 83,160円 100,440円
ノードロック版(PC固定) 83,160円 83,160円 100,440円


USBドングルキー版 74,520円 74,520円 89,640円
ノードロック版(PC固定) 74,520円 74,520円 89,640円

 内 容
 

Aコース: シミュレーションを活用した温度予測と熱計測
 
~ ExcelとCAEを使いこなして手戻りレスを目指せ ~

Bコース: Thermocalcを使った上流熱設計の実践
 
~ 熱設計の手順化と対策の共通化で熱を制する ~

1.伝熱工学手法による温度予測(Excelで当たりをつけよう)
 <熱の基本と予測式>
  ・なぜ温度予測は難しいのか?
  ・熱移動のメカニズムと熱設計に必要な4つの基礎式
  ・伝熱工学の基本となる「熱伝達率」を理解する
  ・等価熱伝導率と接触熱抵抗をマスターする
  ・放射率と形態係数・放射係数の計算方法
 <Excelを使った予測手法>
  ・エネルギー保存式を立ててみる
  ・熱抵抗を組み合わせて解いてみる
  ・熱計算に不可欠な「非線形」をExcelで克服する
  ・温度依存性・時間依存性を考慮した計算
  ・温度によって発熱や冷却能力を制御する計算方法
  ・伝熱計算と実測との比較(モータ冷却)

2.熱流体解析モデリング(CAEを最大限に活用しよう)
 <基礎>
  ・熱流体解析の5つの要素と市販ソフトの違いとは
  ・「ナビエストークスの式」とは?
  ・フィン間は何メッシュに分割すれば十分でしょうか?
  ・熱流体解析に必ず紛れ込む3つの誤差
 <モデリングの定石>   
  ・削除部品と残す部品をどう見分けるか?
  ・部品は多ブロックモデルが基本
  ・基板は等価熱伝導率モデルでは精度が悪い?
 <解析に必要なデータの収集>
  ・解析モデルに使うデータの精度は?
  ・製品ばらつき以上の解析精度は意味がない
  ・見積った発熱量はどこまで正しいのか?

3.熱計測手法(実製品の特性を正しく把握しよう)
 <温度測定
  ・測り方で30℃違う! 温度測定誤差とその対策
  ・熱電対の付け方・太さ・種類と測定結果
  ・電圧・磁場・光の影響
  ・サーモグラフィに設定する放射率の測定
  ・サーモグラフィでどこまで小さいものが正しく見えるのか
 <発熱量、熱抵抗測定その他>
  ・各種熱伝導率の測定方法と測定結果の差
  ・T3Sterによる熱抵抗の測定、ASTM D5470との比較
  ・熱流束センサを使った装置の発熱量測定とその精度
  ・ファンのP-Qカーブ測定 カタログ値の差異は?
  ・基板の放熱特性試験規格とその方法
 
1.電子機器の冷却方式 (種類と選定基準)
  ・電力密度と電力集中度で冷却方式は決まる
  ・放熱経路と熱対策の分類

2. 品質・信頼性・安全性を低下させる熱要因
  ・プロセッサのリーク電流と熱
  ・パワーモジュールの熱応力と熱疲労
  ・低温やけどと表面温度

3.熱設計の標準的なプロセスと手順
 <筐体熱設計>
  ・自然空冷可否判断ツール
  ・密閉化自然換気か強制空冷か? 判定は
  ・通風口面積の決め方
  ・吸気口と排気口のバランスの考え方と対策
  ・強制空冷ファンによる効果
  ・日射による受熱の影響
 <基板熱設計>
  ・基板の温度マージン確認と対策方針立案
  ・温度マージンで危ない部品を仕分ける
  ・熱抵抗で熱対策の「仕分け」を行う
  ・配線による放熱をシミュレーションする
  ・層数と残銅率、ビア本数で部品温度はどう変わるか
 <筺体を使った放熱>
  ・基板で冷えない部品は筐体で冷やす
  ・さまざまなTIMから最適なものを選ぶには
  ・ホットスポット解消に重要なヒートスプレッダ―
 <ジュ―ル発熱の考慮>
  ・バスバーの温度上昇と表皮効果
  ・配線の温度分布計算と実測

4.車載機器(ECU)の熱設計手順
  ・熱流束が厳しさの基準
  ・熱源・基板と筐体の熱抵抗を下げる
  ・最終温度の確認

5.強制空冷インバータの熱設計事例
  ・まず目標熱抵抗、風量・風速・包絡体積
  ・強制空冷ヒートシンクの最適化
  ・部品レイアウトとパワーモジュール温度
  ・平滑コンデンサの中心温度

6.冷却デバイスの効果予測
  ・ヒートパイプによる温度均一化
  ・ペルチェによる冷却効果
 
 講 師
  国峯尚樹 (くにみねなおき)
 沖電気工業株式会社にて電子交換機の放熱機構の開発に従事した後パソコン・ミニコン・プリンタ・FDDなどの熱設計に携わる。その後CAD/CAM/CAEシステム、熱流体シミュレーションシステムの開発、PDM構築などを手がける。
 現在は株式会社サーマルデザインラボの代表取締役として製造業の熱設計コンサルテーションやプロセス改革、セミナー講師、ソフト開発、各種委員会など、熱対策設計を広く啓蒙・支援している。著書は『電子機器の熱流体解析入門(編著)』、『熱設計完全入門』、『トラブルをさけるための電子機器の熱対策設計』、『熱対策計算とシミュレーション技術』、『プリント基板技術読本(共著)』、『トコトンやさしい熱設計の本(共著)』、『熱設計と数値シミュレーション』など多数。

 パンフレットはこちらから
     パンフレット (PDF形式 1068KB)をご覧下さい。
 
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★お申込み方法は2通りあります
 1.以下の「受講申込書」をダウンロードし、必要事項をご記入のうえ、『メール添付』にて送信する方法。
     受講申込書 (Excel形式 18KB)
  e-mail seminar@thermo-clinic.com あて
 
 2.熱設計なんでも相談室の「会員ページ」よりセミナーお申込みフォームを使用する方法。
       会員ページは、こちら からログインできます。
 ※いづれの方法も受付メールをお送りしますのでご確認ください
 
 ★申込み期限:11月27日(月) 
 ★お支払方法:
  ○受講料は、11月28日(火)までに下記銀行口座までお振込み下さい。
        *会社都合でお振込みが遅れる場合は、別途相談に応じます。
        *恐れ入りますが振込手数料は、お申込者にてご負担下さい。
  ○みずほ銀行 高崎支店 普通 1119081 株式会社サーマルデザインラボ(カブシキガイシャサーマルデザインラボ)
    銀行発行の振込受領書をもちまして領収書にかえさせていただきます。
 ★受講証
  ご入金確認後、受講証をメール添付にてお送りします。受講証は印刷のうえ、当日受付にご提示下さい。
 
 キャンセル規定
受講を希望される方のご都合が悪い場合は、代理の方がご出席下さい。なお代理の方もご都合がつかない場合は、開催日1ヶ月前から2日前までにご連絡いただいた場合は受講料の70%を、開催前日および当日にご連絡いただいた場合は受講料の100%をキャンセル料として申し受けさせていただきます。あらかじめご了承下さい。
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★お問合せは
 「熱設計なんでも相談室 オープンセミナー」 担当 木村まで
 ㈱サーマルデザインラボ セミナー事務局専用 TEL/FAX:027-237-3880
 e-mail seminar@thermo-clinic.com   URL http://www.thermo-clinic.com/
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